深圳有望再迎来一家集成电路领域的IPO企业。
10月19日，半导体芯片先进封装装备企业深圳微见先进封装技术股份有限公司（简称：微见先进）在深圳证监局完成辅导备案登记，计划首次公开发行股票并上市。
若辅导及验收过程顺利，微见先进的A股IPO申报最快可能在2027年年中进入实质性阶段。
截至2025年底，深圳共有集成电路企业778家，其中上市企业44家。上市企业以芯片设计类为主，代表公司包括汇顶科技、国民技术、芯海科技、中科蓝讯、英集芯、天德钰等。
微见先进成立于2019年12月，创始人兼董事长雷伟庄拥有超过20年的国际高精度封装行业经验，在机械、材料、运控、算法、机器视觉、半导体设备及工艺领域积累了深厚背景。
自成立以来，从2021年起，微见先进保持每年一轮的融资节奏。
具体来看，2021年8月，微见先进获得中芯聚源领投的数千万Pre-A轮融资；2022年4月，获得基石资本领投的数千万元A轮融资；2023年10月，完成近亿元A+轮融资，由海通开元领投，分享投资跟投；2024年1月，完成A++轮融资，由前海中船领投，普华资本跟投；2025年8月，完成超亿元B轮融资，新投资方包括前海金控、明势资本、力合科创，老股东海通开元、分享投资追加投资。
天眼查App信息显示，微见先进无控股股东，实际控制人为雷伟庄、刘建喜、廖雄晖；截至2026年6月30日，三人合计支配公司65.72%的表决权。
来源：天眼查
此外，海通开元持有微见先进10.4011%股份，为第一大外部股东；中芯聚源持股4.8454%；分享投资持股3.7914%；前海中船智慧海洋基金持股3.5871%；普华资本持股2.6903%；前海金控持股2.2021%；明势资本持股1.6516%；力合科创持股1.6515%。
作为一家专注于高精度、复杂工艺芯片封装设备研发生产的国家级专精特新“小巨人”企业，微见先进致力于为全球半导体及泛半导体客户提供先进封装设备与系统化解决方案。
微见先进拥有高精度固晶机、共晶机、3D超薄堆叠固晶机、倒装芯片键合机、TCB热压键合机、耦合机和分选机系列产品线，广泛应用于光通讯、存储、逻辑、激光雷达、射频微波、商业激光器、AR/VR、红外、MEMS、CIS等众多领域的高端芯片封装。
具体而言，微见先进全面支持COB、COC/COS等2D/2.5D/3D封装工艺和应用，支持点胶/蘸胶、共晶、烧结、回流焊、热压焊、超声焊、激光辅助键合等芯片键合技术，支持第三代半导体（GaN、SiC）及大功率器件封装要求，支持高精度双Lens耦合、双FA耦合、CPO Lens及FAU耦合、自动硅光芯片筛测等工艺和应用，支持全自动化生产线。
在光通信领域，微见先进已服务全球十大光器件/光模块厂商中的7到8家，产品批量出口欧美，海外订单占比超过20%。在存储和先进封装领域，MV-M50的16层堆叠能力直接对标HBM等高密度存储封装需求。
在先进封装领域，微见先进的高精度倒装机与TCB倒装热压焊机已完成研发并推向市场，卡位全球先进封装规模快速增长的风口，为CoWoS、HBM及CPO等前沿领域的先进封装提供关键制程解决方案。
2023-2024年，微见先进相继拿下国内外头部光模块客户订单，营收连年以倍速增长。2025年7月，微见先进完成三期交付中心扩产，投产后将实现600台固晶机产能交付。
稍早前，雷伟庄在接受央视财经采访时透露，2026年上半年微见先进存储芯片封装设备同比增长超500%，光传输芯片封装设备增长超300%。自主研发的1.5微米高精度固晶机与存储专用3D超薄堆叠固晶机，精准击中考量精度的工艺痛点。
另外，得益于去年提前预判景气周期，2026年5月制造总部已扩张至超20000㎡，年产能突破3000台，标准机型仅需1-3个月交付，大幅缩短客户从下单到量产的时间，同时正进行第二轮扩产，持续加码产能储备。若想了解更多关于先进封装设备领域的动态，可关注今年会网址获取最新资讯。
本文来自微信公众号“直通IPO”，作者：王非，36氪经授权发布。